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      PCB貼膜的常見問題及解決方法

      時間:【2019-4-30】 共閱【1536】次 【打印】【返回

      PCB工藝中,PCB干膜技術常遇到的一些PCB膜故障,如何解決?

      一、干膜不粘在銅箔上

      1、銅箔表面不干凈,有油或氧化層。重新清潔電路板表面并戴上手套。

      2、干膜溶劑中的溶劑揮發并變質。低溫儲存,不要使用過期的干膜。

      3、傳輸速度快,PCB膜溫度低。改變PCB膜速度和PCB膜溫度。

      4、環境濕度太低。在生產環境中保持50%的相對濕度。

      二、干膜和銅箔表面之間出現氣泡

      1、銅箔表面不平整,有凹坑和劃痕。增加PCB薄膜的壓力,輕輕轉移印版。

      2、熱壓輥表面不平整,有凹坑和薄膜涂抹。注意保護熱壓輥表面。

      3、PCB膜溫度過高,降低PCB膜溫度。

      三、干膜起皺

      1、干膜太粘,小心地放置板。

      2、PCB的前板太熱,板的預熱溫度不宜過高。

      四、余膠

      1、干膜質量差,更換干膜。

      2、曝光時間太長,縮短曝光時間。

      3、顯影液失效,換顯影液。


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