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      詳細介紹:

      六層HDI沉金板大家都聽說過,但是沉金板和鍍金板有什么區別呢?
      金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,一般應用于按鍵板,金手指板等,而鍍金板與HDI沉金板最根本的區別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。CAM代工優客板具體區別如下:

      1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。
      2、沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
      3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
      4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
      5、隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。
      6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
      7、對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
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